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德勤预计，到2030年，全球半导体行业需要增加100万名熟练工人，相当于每年超过10万名。这一预测在2022年提出，至今依然成立。随着行业向1万亿美元收入的目标迈进，关键趋势继续加剧人才挑战。
关键挑战
- 高级技能需求
- 生成式 AI (GenAI)：72%的行业领导者预测GenAI对半导体行业的影响将是“高到变革性的”。GenAI在核心工程、芯片设计和制造、运营和维护等方面具有高潜力，但这些技能在市场上非常稀缺。
- 技能短缺：半导体行业需要指数级增长其GenAI技能集，但市场上这些技能短缺。公司需要提供更具吸引力的福利，如在决策中有发言权，以吸引和留住AI人才。
- 劳动力老龄化
- 老龄化问题：半导体行业面临劳动力老龄化的问题，缺乏明确的继任计划。美国半导体劳动力中55%的员工年龄在45岁或以上，而35岁以下的员工不到25%。
- 知识管理：知识管理不一致，缺乏新人才来继承机构知识，为许多半导体公司带来了额外的劳动力障碍。
- 行业吸引力不足
- 品牌知名度：与AI或社交媒体公司相比，半导体行业的品牌知名度和吸引力较低。这使得吸引新的人才更加困难。
- 多样性问题：半导体行业在性别和种族多样性方面表现不佳，美国半导体行业只有三分之一的员工认同为女性，不到6%认同为黑人或非裔美国人。
- 全球性短缺
- 人才库不足：各国都无法培养足够的熟练人才来满足其劳动力需求。公司不能继续在同一个有限的人才库中竞争，同时期望成功地发展行业。
- 地缘政治影响：地缘政治因素，如美国对中国芯片制造的限制，进一步影响全球人才供应的可用性。
解决方案
- 劳动力规划和获取
- 人才战略：实施具有劳动力组合的人才战略，解决即时运营需求，同时适应市场波动。
- 品牌营销：改善品牌营销和工作吸引力，以更好地招募人才。
- 人才管道开发：与教育机构和行业组织合作，开发全面的人才管道，优先考虑代表性不足的群体。
- 劳动力技能、发展和留存
- 技能提升：全面了解当前的技能和差距，实施灵活的技能提升和再培训计划。
- 职业发展路径：提供明确定义和可达到的职业发展路径，以提高品牌认知度和满足当今劳动力的期望。
- DEI策略：实施多样性和包容性（DEI）策略，提供全面的奖励策略和文化价值观一致性。
- 技术赋能
- AI支持工具：利用AI支持的工具进行人才获取和管理，提供量化AI对人类角色的潜在影响和建模复杂劳动力场景的能力。
- 预测分析：通过AI支持的工具部署预测分析，以更好地预测保留率、绩效和寿命，优化人才获取管道和内部流动性。
地缘政治和供应链影响
- 地缘政治因素：地缘政治因素如美国对中国芯片制造的限制，进一步影响全球人才供应的可用性。
- 供应链区域化：制造业的本土化和供应链的区域化正在加剧半导体人才短缺。美国和欧洲已经分配了近1000亿美元的政府资金，以提高各自的芯片制造份额。
- 友岸外包：通过与友好国家的供应商合作，可以提供更多稳定性，增加全球供应链的经济弹性。
德勤报告解读：
在2022年，德勤（Deloitte）预计到2030年全球半导体行业需要增加一百万技术工人，即每年超过十万。两年后，这一预测依然有效。
但根据德勤（这家会计和咨询巨头）的一份新报告，随着行业向 2030 年 1 万亿美元收入的目标迈进，关键的行业趋势继续加剧人才挑战。
该公司表示，由生成式 AI (GenAI) 需求驱动的先进技能意味着，推进技术所需的人才通常需求量很大，在竞争激烈的人才市场中可能难以吸引和留住。考虑到据报道美国正在考虑限制 AMD 和 英伟达 AI 芯片的海外销售，该报告的发布时机很有意思。
半导体行业正面临劳动力老龄化的问题，却没有明确的继任计划，与更广泛的科技行业相比，行业吸引力较低可能会进一步加剧这一问题。我认为这是因为芯片行业不如在 AI 或社交媒体公司工作那样性感。
全球性挑战需要全球性解决方案
制造业的本地化以及整体全球需求趋势正在导致跨越全球的人才和技能短缺。半导体公司往往被迫在同一个不足的现有人才库中相互竞争。
人才结果与全球芯片法案息息相关。美国和欧洲的芯片法案都包含了具体的目标和拨款申请要求，涉及劳动力发展，公司应该承诺这些要求以获得资金、保持合规并实现增长目标。
地缘政治担忧和供应链脆弱性继续推动制造业（先进节点、成熟节点、存储器）和后端 ATP（组装、测试和封装）流程的本土化。
周期性的历史
周期性的芯片行业经历了自 1990 年以来的第七次下滑，2023 年收入下降 9% 至 5200 亿美元。因此，一些新的制造能力的开发被延长，这也可能推迟了一些即时、短期的人才需求。
预计这次下滑是暂时的，2024 年收入将增长 16% 至 6110 亿美元的历史新高。随着行业重回 2030 年达到 1 万亿美元的目标轨道，需要人才来推动这一增长。但现在有更多时间来优化人才预测、组合、管道、技能和能力以及发展计划。
更深入地理解推动半导体人才短缺的挑战，可以使半导体领导者部署有针对性的策略，以帮助解决他们迫在眉睫的人才需求。
由生成式AI 需求驱动的先进技能
根据德勤 2023 年智能制造：半导体行业生成式 AI 调查，72% 的行业领导者预测生成式AI 对半导体行业的影响将是"高到变革性的"。
受访者认为生成式 AI 在整个业务中都有很高的潜力，在核心工程、芯片设计和制造、运营和维护方面的价值实现预期更高。
尽管生成式AI 可能通过处理常规任务来缓解一些工程人才短缺，让工程师有更多时间更好更快地执行他们的核心工作，但生成式AI 技能集的稀缺性仍然存在。
预计半导体劳动力将需要指数级增长其生成式AI 技能集，因为市场上这些技能短缺。该领域的领导者往往在经济的大多数部门都有很高的需求。半导体公司应该考虑提供超越有竞争力薪酬的更新颖的福利，比如在决策中有发言权，以更好地吸引 AI 人才和领导力。
拥有熟练的生成式AI 人才是推动行业创新能力和获得这项变革性技术收益的关键。
迫在眉睫的人才悬崖和行业吸引力低下
老龄化劳动力、监管变化、新要求的技能集和不断变化的员工期望正在改变半导体人才的格局。与知名度更高的技术品牌相比，半导体行业的品牌知名度和吸引力不足，可能会使解决这些挑战对行业来说更加困难。
半导体公司似乎认识到吸引和留住新的多元化人才比以往任何时候都更重要，但这仍然是许多组织面临的挑战。建立多样性可能很困难；目前美国半导体行业只有三分之一的员工认同为女性，不到 6% 认同为黑人或非裔美国人。
美国半导体劳动力也比其他技术行业更老：截至 2024 年 7 月，55% 的美国半导体劳动力年龄在 45 岁或以上，不到 25% 的人年龄在 35 岁以下。11 在欧洲，20% 的行业从业者年龄在 55 岁或以上，德国预计在未来十年内约有 30% 的劳动力将退休。
知识管理不一致，以及缺乏新人才来接受机构知识，为许多半导体公司带来了额外的劳动力障碍。
相对于技术行业的其他部门，半导体组织可以提供信任感、稳定性和预期的市场增长——这些是对最近大学毕业生最具吸引力的品质。
虽然半导体公司可能在品牌认知度和有竞争力的员工价值主张方面存在困难，但投资于最近的高中毕业生可能有助于重振人才管道，这些毕业生可能更倾向于稳定性和灵活性，而不是快速晋升。
全球性短缺
半导体人才需求是一个全球性问题。各国都无法培养足够的熟练人才来满足其劳动力需求。而公司不能继续在同一个有限的人才库中争夺，同时还期望成功地发展行业、启动新的（和扩大现有的）晶圆厂，并跟上快速的技术进步。
在美国，每年半导体相关工程领域硕士学位的毕业生中，大多数是外国学生，其中 80% 的毕业生在毕业后不会留在美国。
根据德勤中国和亚太地区最近的亚太半导体行业趋势调查，90% 的受访公司强调人才获取和发展是维持行业增长和竞争力的首要任务，而 63.3% 的公司强调人才能力和保留是主要的行业风险。18 随着亚洲寻求扩大其半导体行业，超越关键的历史参与者，预计也会出现重大短缺。
例如，到 2027 年，印度的半导体行业可能面临 25 万到 30 万专业人员的潜在缺口。为了实现欧洲芯片法案设定的到 2030 年将市场份额翻倍的目标，据估计该行业将需要 40 万额外的工人。
与此同时，在美国，半导体行业协会估计，到 2030 年预计在制造和设计方面新增的 10 万多个行业岗位中，67,000 个有可能无人填补。
人才结果与全球芯片法案息息相关
对于申请或已经获得美国 CHIPS 和科学法案资金的公司来说，其劳动力战略、规划、发展和激活可能是申请资格和持续合规的关键组成部分。资金机会要求有明确记录的劳动力战略，承诺与州和地方教育实体合作的培训计划，以及为经济弱势个人扩大教育和就业机会。
对于欧洲芯片法案，申请者被要求包括有关他们在教育、技能和人才管道发展方面投资计划的信息，包括区分他们正常的劳动力培训活动和针对该地区特定行业需求的活动。随着资金继续发放，晶圆厂扩张加速，预计建筑和设施员工的需求将增长，进一步挑战已经受到限制的人才市场。
制造和后端流程的回流 制造的本地化和供应链的区域化正在加剧半导体人才短缺。并且有消息称，人才挑战正在导致新工厂开放延迟。
美国和欧洲已经分配了近 1000 亿美元的政府资金，寻求将各自的整体芯片制造份额从 10% 提高到 20%。具体到先进节点制造，亚洲——主要是中国台湾——继续以远超 80% 的市场份额在全球领先。26 预计到 2027 年，美国的先进节点制造份额将增加到 22%。
欧洲也通过欧洲半导体制造公司 (ESMC) 寻求增加其市场份额，这是几家半导体公司的联合投资，目标是将先进节点制造带到欧洲。
在亚洲，也有投资来增加中国台湾以外的制造。日本已承诺投入 130 亿美元来振兴该地区的制造业，包括支持 2022 年由几家日本主要公司成立的合资企业，目标是大规模生产最先进的芯片。
马来西亚在测试和封装方面已经很强，正在寻求投资超过 1000 亿美元来增加其设计、先进封装和制造能力。印度也批准了超过 150 亿美元的投资，以扩大该国不断增长的行业的制造能力。
即使最近宣布在波兰和亚利桑那州增加 ATP 产能，超过 80% 的所有 ATP 产能仍然位于亚洲，造成了长期且往往脆弱的供应链。如果没有超出当前美国和欧洲芯片法案的额外投资，美国和欧洲以外缺乏 ATP 产能可能会继续阻碍美国和欧洲实现半导体制造自给自足的目标。
美国和欧洲应该投资增加他们的 ATP 产能，并努力开发和吸引必要的熟练人才。
地缘政治抬头
德勤警告说，不断发展和复杂的地缘政治格局可能会进一步影响全球人才供应的可用性，并可能继续引入人为创造的不平衡。美国不仅限制先进节点 AI 芯片和芯片制造设备的出口，还限制美国人在没有特殊许可的情况下为某些中国芯片制造商工作。36 此外，美国政府正在与欧洲和亚洲的盟友合作，以类似方式控制他们对中国的出口。为了应对，中国一直在积极招募海外人才——并继续通过高薪、免费住房等方式这样做——与其他半导体市场相比，创造了一个可能更有吸引力的就业市场。
虽然制造业的本土化或回流对供应链安全至关重要，但通过"友岸外包"——与友好国家的供应商合作——也有好处，可以提供更多稳定性，同时增加全球供应链的经济弹性。这种"友岸外包"的一个例子可以在美国和日本之间的经济联盟中找到，旨在减少对单一供应商的依赖，并稳定基本电气元件的供应。这意味着在今天不存在生产的地方增加生产，需要具有合适技能的人才来帮助满足新的产能需求。
解决方案？
德勤表示，为了帮助缓解上述挑战并创造新机会，半导体公司——以及整个行业——应考虑在劳动力规划和获取、劳动力技能、发展和留存以及技术赋能方面的这些优先事项：
劳动力规划和获取： 公司应通过实施具有劳动力组合的人才战略来实现敏捷的劳动力规划，这种组合可以帮助解决他们的即时运营需求，同时也允许他们适应市场波动。此外，除了改善品牌营销和工作吸引力以更好地招募人才外，半导体公司应该有全面的人才管道开发和招聘策略。这些策略应该与其他半导体公司、教育机构以及行业和社区组织协调定义和实施，优先考虑代表性不足的群体，以获得更全面的全球解决方案。
劳动力技能、发展和留存： 拥有适当技能的劳动力始于技能娴熟的人才管道。在人才管道开发的同时，公司应该全面了解他们当前的技能和差距，有战略性的知识管理工具和流程，以及灵活的技能提升/再培训计划，随着技术进步和技能要求的变化，这些可以允许职业发展路径的灵活策略和解决方案。
半导体公司可以通过共同价值主张来提高行业吸引力和人才留存率，这包括有吸引力和支持性的文化、全面的奖励策略以及全面的 DEI（多样性、公平性和包容性）和可持续发展策略。更明确定义和可达到的职业发展路径也可以帮助改善品牌认知度并满足当今劳动力的期望。
技术赋能： 人力资源组织应该具备能力、工具、技术和数据洞察力，以评估其组织的劳动力供应、需求以及当前和预计支出——从而实现成功实施企业劳动力战略。通过跨越人才生命周期的 AI 支持工具，可以更有效地利用复杂劳动力场景建模等能力。不断变化的劳动力技术还需要全面的变革管理策略来提升员工技能、增加采用率并优化技术能力。
劳动力规划和获取
为了更好地吸引新人才，而不是继续在同一个现有人才库中竞争，半导体行业应该加大努力开发可行和长期的人才管道——包括识别和获取更多样化和代表性不足的人才——并解决行业吸引力不足的问题。
虽然有公司和地区特定的努力来解决半导体人才挑战，但目前还没有全面的行业范围内的方法，旨在解决这些问题，同时为行业提供长期的人才稳定性。
劳动力规划策略
劳动力规划和人才策略应通过以数据驱动的方法进行创新和以人为本的解决方案，实现最佳工作方式。人才组合策略应该在构建、购买和借用模型中识别和利用多样化的劳动力组合，以帮助填补目标职能内的短期和长期人才需求。
为了优化他们的劳动力规划，半导体公司应该利用行业强大的伙伴生态系统——包括行业组织、教育机构和非营利组织——以全面行动，更好地解决全球人才管道短缺问题。
随着公司扩大全球足迹，他们还应该注意跨越截然不同的企业文化的人才整合。如果人才整合没有以审慎的方式管理，长期留存可能会面临风险，可能会浪费人才管道开发和人才吸引努力。
德勤表示，他们应该通过使用各种媒体进行有针对性的营销来解决行业认知度和吸引力不足的问题，以帮助接触新的和代表性不足的人群以及相邻行业。公开营销的价值主张可以关注全球可持续性和减少环境影响、技术创新以及创造共享的经济和社会价值——所有这些对新人才都非常有吸引力。
他们还应该增加对年轻一代以及代表性不足群体的投资，将其作为传统四年制教育项目之外的角色的目标。德勤表示，多家半导体公司以及政府和教育机构已经实施了旨在培养半导体设施技术人员的培训项目。
劳动力技能、发展和留存
劳动力策略和职业模式应针对特定技能发展、增加劳动力敏捷性和流动性，并提高工作吸引力——目标是优先考虑所需能力、解决劳动力老龄化问题，并更好地吸引和留住人才以实现长期可持续性。吸引人才管道和留住人才一旦上岗，应该得到强大的 DEI 策略、全面奖励策略和文化价值观一致性的支持，以帮助提高劳动力敏捷性和流动性。
公司应该与员工有共同的价值主张，这既能实现业务目标，又能支持个人成长和优先事项。使用市场情报了解现有人才技能组合可以识别技能差距，这些差距往往因快速市场增长而加剧。围绕基于技能的组织构建人才策略可以将人才差距与相邻技能的工人相匹配，这些工人可能是技能提升或再培训的绝佳候选人。
公司还应该整合内部供需数据与外部人员采购，以做出更明智的人才决策。
他们应该利用劳动力数据集成来消除管理者在评估全职/临时/零工组合时的偏见，帮助将人才决策与整体业务战略结合起来。公司应该利用劳动力规划和建模来帮助改善劳动力规划、管理和效率。
行业应该通过有针对性的解决方案来解决技能差距，比如提升现有制造和设计人才的技能或优先发展特定管道段。他们应该识别相邻的技能组合，因为工人可能已经拥有他们今天可能没有使用但可以快速上手承担半导体设计和先进制造流程中的角色的技能。
投资区域性交叉培训和提升先进节点制造人才的技能也很重要，这可以创造更灵活的人才库和更广泛的职业发展选择。德勤表示，公司应该创建全面的知识管理工具和流程，以改善组织技能留存。
技术和人力资源赋能
当业务领导者面对新技术时，了解采用的脉搏以及如何加速员工参与、变革管理和技能提升是很重要的。对于高级 AI 能力来说尤其如此，它可以增强人才并产生显著价值。
AI 可以作为人才获取和管理的integral组成部分，提供诸如量化 AI 对人类角色的潜在影响或建模复杂劳动力场景以推动战略人才决策等洞察。基于技能的工作架构可以被分析以寻找使用 AI 增加能力和效率的机会，整合劳动力差距并减少总体劳动力支出。
此外，将技术和 AI 引入劳动力规划可以帮助实现可行的计划，以解决技能差距热点、识别招聘和内部流动目标领域，以及定义技能提升和再培训机会。通过 AI 支持的工具部署预测分析，以更好地预测保留率、绩效和寿命，可以优化人才获取管道和内部流动性，从而实现更明确定义和可达到的职业发展路径。
半导体行业正处于一个转折点：预计到 2030 年收入将达到 1 万亿美元，但该行业继续面临广泛的人才挑战，如上所述。重要的是，半导体公司应该全面审视其当前的成熟度、能力和痛点，以开发由强大技术解决方案支持的人才路线图。（来源）