据路透社援引消息人士报道，OpenAI正在与博通合作开发新的定制AI芯片，旨在处理其大规模AI工作负载进行推理。此外，OpenAI已经与台积电确保了制造产能。这一举措旨在优化其AI模型的性能和成本效益。
开发团队
- 团队规模：
- OpenAI已经组建了一个约20人的芯片开发团队。
- 团队成员包括曾参与谷歌Tensor处理器开发的工程师。
- 生产时间表：
- 根据目前的计划，定制设计的硬件可能要到2026年才能开始生产。
整合AMD芯片
与此同时，消息人士还表示，OpenAI正在将其微软Azure设置中整合AMD芯片。AMD去年推出了MI300芯片，这一产品的推出使其数据中心业务在一年内翻倍，进一步缩小了与市场领导者英伟达的差距。
发展历程
- 早期报道：
- The Information在7月份报道，OpenAI正在与博通和其他半导体设计公司讨论开发自己的AI芯片。
- 彭博社在今年早些时候报道，OpenAI正在努力建立自己的代工厂网络。
- 计划调整：
- 据路透社报道，由于成本和时间问题，建立自己的代工厂网络的计划已被搁置。
行业背景
这一策略使OpenAI与试图通过定制芯片设计来管理成本和获取AI服务器硬件的其他科技公司走上了相似的道路。然而，谷歌、微软和亚马逊在这方面的努力已经领先几代，OpenAI可能需要更多的资金才能成为真正的竞争对手。（来源）